近日,聚辰半導體在2025年度EcoVadis企業(yè)社會責任評估中榮獲銀牌勛章,公司首次參評綜合評分即位列全球參評企業(yè)前15%,成為半導體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展實踐的標桿企業(yè)之一。
EcoVadis評估覆蓋全球逾15萬家企業(yè),從環(huán)境、勞工與人權(quán)、商業(yè)道德、可持續(xù)采購四大維度的21個指標對企業(yè)社會責任表現(xiàn)進行嚴格審核。聚辰半導體憑借在商業(yè)倫理與合規(guī)治理、員工權(quán)益與人才發(fā)展、環(huán)境責任與低碳運營、產(chǎn)品責任與技術(shù)創(chuàng)新、供應鏈可持續(xù)管理等領域的系統(tǒng)性實踐,首次參評便超越85%的全球企業(yè),展現(xiàn)出公司在ESG(環(huán)境、社會、治理)領域的全面競爭力。
此次榮獲EcoVadis銀牌勛章是對聚辰可持續(xù)發(fā)展理念和實踐的重要認可,作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵一環(huán),公司將繼續(xù)秉持可持續(xù)的文化價值觀,將企業(yè)社會責任融入戰(zhàn)略核心,深化ESG實踐,通過技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)綠色變革,打造責任型企業(yè)典范,與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共筑可持續(xù)未來。
關(guān)于EcoVadis
EcoVadis自 2007 年創(chuàng)立以來,已經(jīng)成為一家全球信賴的企業(yè)社會責任評級服務提供商,為世界各地 150,000 多家關(guān)聯(lián)公司提供了評級服務。評級方法是根據(jù)國際企業(yè)社會責任標準構(gòu)建的,包括全球報告倡議、聯(lián)合國全球契約以及 ISO 26000,涵蓋 250+ 多個支出類別和超過 185+ 個國家/地區(qū)。
關(guān)于聚辰半導體
聚辰半導體股份有限公司于2009年成立,總部位于上海張江,2019年12月在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市(股票代碼:688123)。作為一家全球化的芯片設計高新技術(shù)企業(yè),聚辰在美國、新加坡、韓國、中國香港、中國臺灣、深圳、南京、蘇州、成都等地區(qū)設有子公司、辦事處或銷售機構(gòu),客戶遍布全球。公司目前擁有存儲類芯片(EEPROM & NOR Flash)、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片等主要產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛應用于內(nèi)存模組、智能手機攝像頭模組、汽車電子、液晶面板、工業(yè)控制、通訊、藍牙模塊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電等眾多領域。
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